如何（hé）選擇900M烙鐵頭（tóu）？

一、大小：

  1、焊點（diǎn）之大小：跟據焊點之大小選擇合適的烙鐵頭（tóu）能使工作更順利。烙（lào）鐵頭太小，溫度不夠。太大，會有（yǒu）大量的焊錫溶化，錫量控製（zhì）困難；

  2、焊（hàn）點（diǎn）密集程度：在（zài）較密集的電路板上進行焊接，使用較細的烙鐵頭能減（jiǎn）低錫橋之形成機會。

二、形狀：

  1、焊接元件的種（zhǒng）類：不同種類之電子元件，例如電阻，電容，SOJ芯片（piàn），SOP芯（xīn）片，需要不同烙鐵頭之配合以提高工作效率；

  2、焊點接觸之容易程度：如焊點位置被一些（xiē）較高之電子元件圍繞而難於接觸，可使用形狀較長及細之烙（lào）鐵頭；

  3、錫量需要：需要較多錫量，可使用鍍（dù）錫層表麵麵積較大之烙（lào）鐵頭。

900M係列烙鐵頭特（tè）點：

I型

  特點：烙鐵頭尖端細（xì）小。

  應（yīng）用範圍（wéi）：適合精細之焊接，或焊接空間狹小之情況，也可以修正焊（hàn）接芯片時產生之錫橋。

B型/LB型（圓錐形）

  特點：B型（xíng）烙鐵（tiě）頭無方向性，整個烙鐵頭前端均可進行焊接。 LB型是B型的一種，形狀修長（zhǎng）。能在焊點周圍有較高身（shēn）之元件或焊接空間狹窄的焊接（jiē）環境中靈活操作。

  應用範圍（wéi）：適合一般焊接，無論大小之焊點，也可使（shǐ）用B型烙鐵頭。

D 型/LD型（一字批咀形）

  特點： 用（yòng）批咀部份進行焊接。

  應用範圍：適合需要多錫量之焊接，例如焊接麵積大、粗端子、焊（hàn）墊大的焊接環境。

C型/CF型（斜切圓柱形）

  特點： 用烙鐵頭前端斜麵（miàn）部份進行焊接，適合需要多錫量之焊接（jiē）。CF型烙（lào）鐵頭隻有斜麵部份（fèn）有鍍錫層，焊接時隻（zhī）有斜麵部（bù）份才能沾錫，故（gù）此（cǐ）沾錫量會與C型烙鐵頭有所不（bú）同，視乎焊接之需要而選擇（zé）。

  應用範圍：C型烙鐵（tiě）頭應用範圍與D型烙鐵（tiě）頭相似，例如焊接麵（miàn）積大，粗端子，焊墊大的情況適用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙鐵（tiě）頭（tóu）非常精細，適用於焊接細（xì）小元件，或修正表麵焊接時產生之錫橋，錫柱等。如果焊接隻需少量焊錫的話，使用隻在斜麵有鍍錫的CF型烙鐵頭比較適合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙鐵頭，適合焊接電阻，二極管之類的元件（jiàn），齒距較大（dà）之（zhī）SOP及QFP也可以使用 4C/4CF,適用於粗大（dà）之端子，電路板上之接地。

K型

  特點： 使用刀形部（bù）份焊接，豎立式或拉焊式焊接均（jun1）可，屬於多用途烙鐵頭。

  應（yīng）用範圍：適用於SOJ, PLCC, SOP, QFP，電源,接地部份元件，修正錫橋，連接器等焊（hàn）接。

H型

  特點： 鍍錫層在烙鐵頭的（de）底（dǐ）部。

  應（yīng）用範圍：適用於拉焊式焊接齒距較大的SOP、QFP。

900M係列烙鐵頭型號：

  900M-T-B、900M-T-BF2、900M-T-LB、900M-T-SB、900M-T-S4、900M-T-0.8D、900M-T-1.2D、900M-T-1.6D、900M-T-2.4D、900M-T-3.2D、900M-T-S3、900M-T-1.2LD、900M-T-2LD、900M-T-1.8H、900M-T-H、900M-T-0.5C、900M-T-0.8C、900M-T-1C、900M-T-1CF、900M-T-1.5CF、900M-T-2C、900M-T-2CF、900M-T-3C、900M-T-3CF、900M-T-4C、900M-T-4CF、900M-T-S11、900M-T-I、900M-T-SI、900M-T-K、900M-T-R、900M-T-RT

900M烙鐵（tiě）頭適用範圍：

  900M係列烙鐵頭適用於907（C1151）、907-ESD（C1152）及933烙鐵上，適用於936、937、942等焊台。